Die Redmi K50 Pro-Spezifikationen verfügen über einen Dimensity 9000-Chip

Nafa Lightyani

Die Spezifikationen des Redmi K50 Pro verfügen über einen Chip der Größe 9000. Die Spezifikationen des Redmi K50 Pro verfügen über einen Chip der Größe 9000

Rancakmedia.com – Im obigen Artikel haben wir die Spezifikationen des Redmi K50 Pro besprochen, das über einen Dimensity 9000-Chip und eine 108-MP-OIS-Kamera verfügt.

Unter den Markennamen Redmi K50 und Redmi K50 Pro sind die neuesten preisgünstigen Gaming-Smartphones von Xiaomi eingetroffen. Xiaomi hat am Donnerstag (50) in China offiziell die „normalen“ Telefone Redmi K50 und Redmi K17 Pro auf den Markt gebracht.

Abgesehen von der Redmi K50 Gaming Edition, die erstmals Mitte Februar in China auf den Markt kam, sind diese beiden neuen Mobiltelefone Teil der Redmi K50-Serienfamilie.

Optisch haben das Redmi K50 Pro und das „normale“ Redmi K50 exakt das gleiche Gehäusedesign. So gibt es beispielsweise einen Bildschirm mit Lochdekor und die Rückseite ist mit einem rechteckigen Modul ausgestattet, das drei Rückkameras beherbergt.

Schaut man sich jedoch die Spezifikationen an, ist das Redmi K50 Pro hierarchisch höher positioniert als das „normale“ Redmi K50.

Der Grund dafür ist, dass die Pro-Edition über eine größere Speicheroption verfügt und mit einem leistungsfähigeren Chipsatz, einer Kamera und einer Schnellladetechnologie ausgestattet ist.

Spezifikationen des Redmi K50 Pro

Für den Bildschirmaspekt verwendet das Redmi K50 Pro einen 6,7 Zoll großen AMOLED-Bildschirm mit QHD-Plus-Auflösung (3.200 x 1.440 Pixel) und einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz.

Der Bildschirm dieses Mobiltelefons wurde außerdem mit dem Schutzglas Corning Gorilla Glass Victus beschichtet. In der oberen Mitte des Bildschirms befindet sich ein Punch-Hole, in dem eine Selfie-Kamera mit einem Sony IMX596-Sensor mit einer Auflösung von 20 MP untergebracht ist.

Auf der Rückseite ist das Redmi K50 Pro mit drei Rückkameras ausgestattet, bestehend aus einer 108-MP-Hauptkamera mit OIS, einer 8-MP-Ultra-Wide-Kamera und einer 2-MP-Makrokamera.

Im Inneren wird das Redmi K50 Pro vom MediaTek Dimensity 9000-Chipsatz angetrieben, der mit einer 4-Nanometer-(nm)-Fertigungstechnik hergestellt wird.

Dieser Chipsatz ist der erste Smartphone-Chipsatz, der mit einer 4-nm-Fertigung entwickelt wurde und angeblich die Leistung steigern und gleichzeitig die Energieeffizienz steigern kann.

Im Chipsatz sind 8/12 GB RAM und 128/256/512 GB interner Speicher enthalten. Das Telefon wird von einem 5.000-mAh-Akku angetrieben, der ein schnelles Laden mit 120 W ermöglicht.

Per Schnellladung lässt sich das Smartphone nach Herstellerangaben in 100 Minuten zu 19 % aufladen.

Zu den weiteren Features des Redmi K50 Pro gehören die Kompatibilität mit der MIUI 13-Schnittstelle, NFC und Bluetooth 5.3.

Abschluss

Im obigen Artikel haben wir die Spezifikationen des Redmi K50 besprochen, die Ihnen bei der Kaufentscheidung helfen können.

Das ist der Artikel über die Spezifikationen des Redmi K50 Pro mit einem Dimensity 9000-Chip. Hoffentlich kann der obige Artikel für Sie alle nützlich und hilfreich sein.

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Nafa Lightyani

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